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von Doumanix
9. Jan 2022, 17:31
Forum: Geräte Entwicklung
Thema: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Alles klar, ich seh schon, da muss doch ne saubere Lösung her. :-) Schon gleich mal, weil es ja auch verschiedene Lösungen zum Proggen gibt. Wer weiß, ob alle so unproblematisch sind wie meine Lösung. Was zum stecken, was derjenige, der Bedenken hat, dass die Kontakte dauerhaft bestehen, gerne verlö...
von Doumanix
9. Jan 2022, 15:45
Forum: Geräte Entwicklung
Thema: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Haha, ab wie vielen versuchen ist es signifikant nicht mehr Glück?
0 Ausfälle bei ... puh ... ich schätze 300 mal proggen.
von Doumanix
9. Jan 2022, 13:33
Forum: Geräte Entwicklung
Thema: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Ich bin mir nicht sicher, ob Holger und ich dasselbe Verkanten meinen. Ich meine: Pinheader in Buchse am Proggerkabel stecken. Dann die herausstehenden Pins in die SWD-Anschluss-Löcher auf der Platine stecken und verkanten (schräg andrücken), damit auch überall der Kontakt hergestellt ist. Macht dad...
von Doumanix
9. Jan 2022, 00:14
Forum: Geräte Entwicklung
Thema: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Apropos verkanten. Ich habe doch nochmal ein bisschen Zeit investiert und hatte tatsächlich noch 2mm hier und 1mm da herausgeholt. Aber: das würde dazu führen, dass dann der JTAG / SWD Stecker unter der Busanbindungsplatine wäre. Deswegen ist das schwarze Rechteck im gerenderten Bild auch frei zugän...
von Doumanix
6. Jan 2022, 22:50
Forum: Bauteile & Schaltungen
Thema: USB Programmer
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Re: USB Programmer

Hi Flo, hast du es wie in der Anleitung gemacht? https://selfbus.org/wiki/software/development/grundlagen/8-flashen-der-lpc11xx-basierten-controller#h1-2-lpc922-lpc Ich habe die Seite letztens überarbeitet, es fehlen aber noch aktuelle Screenshots. Du nutzt Flash Magic <= 11.20, oder? Muss ja, denn ...
von Doumanix
6. Jan 2022, 11:58
Forum: Geräte Entwicklung
Thema: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Vielleicht sollten wir kurz klären, ob steckbar überhaut wichtig ist. Denn wenn man es so betrachtet, dass man auf einer Platine eh auch alles verlötet hätte und nichts abnehmen kann, verliert man ja nichts. Nachteilig wäre beim Verlöten allerdings, dass man nur mit extrem großem Aufwand wieder an d...
von Doumanix
6. Jan 2022, 11:24
Forum: Geräte Entwicklung
Thema: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Hmmm. Die durchsteckbaren Leisten klingen gut, aber ich finde auf die Schnelle keine passenden bei den üblichen Händlern. Ich möchte das Modul ja nicht wg. Nichtverfügbarkeit eines Bauteils ins Aus manövrieren. @Mirko: löten, ja, hast wohl recht. Schade dass man dann nicht mehr stecken kann, aber es...
von Doumanix
6. Jan 2022, 10:09
Forum: Geräte Entwicklung
Thema: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Hi Holger, ja, das mit der Aufbauhöhe und den großen Teilen ist so eine Sache. Der Wehrmutstropfen an dem Entwurf quasi. Die 25mm sind schon all es in allem gedacht. Aber die Klemme und die Drossel liegen nebeneinander in dem Zwischenraum zwischen den Platinen. Man würde so also die Möglichkeit verl...
von Doumanix
4. Jan 2022, 23:39
Forum: Geräte Entwicklung
Thema: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Sooo, nun das versprochene Update. Zahlt auch voll auf das Abstimmungsergebnis ein (möglichst kleines IO Modul). Ehrlich gesagt habe ich gerade nicht den Nerv, den allerletzten Millimeter herauszuholen und alles perfekt zu positionieren. Ist halt alles doch recht zeitraubend. Aber was man hier sieht...
von Doumanix
3. Jan 2022, 19:46
Forum: Geräte Entwicklung
Thema: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Ja, die kenne ich. Aber RM5,00 ist irgendwie ungünstig. Weil man dann auch inkompatibel zu den "normalen" RM5,08 wird. Ich habe schon mal weiter getüftelt die letzten Tage und stelle heute Abend oder morgen mal einen Vorschlag zu einem sehr kleinen 8x IO Modul mit ausgelagerter Platine für...