Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

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Doumanix
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Doumanix »

Apropos verkanten.
Ich habe doch nochmal ein bisschen Zeit investiert und hatte tatsächlich noch 2mm hier und 1mm da herausgeholt. Aber: das würde dazu führen, dass dann der JTAG / SWD Stecker unter der Busanbindungsplatine wäre. Deswegen ist das schwarze Rechteck im gerenderten Bild auch frei zugänglich. Das ist der 2x5er Pinheader.

Folglich müsste man den weg lassen, so dass per verkantetem Stecker geflasht wird. So könnte man sich das Einlöten und damit auch die Höhe des 2x5 Poligen Steckers sparen.
Das mache ich übrigens bei vielen meiner Module so und es funktioniert hervorragend. Die Frage ist nur, ob das ein akzeptabler Weg des Flashens für einen Großteil hier wäre.
screen_IO_Board_orig.JPG
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Klamm
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Klamm »

Was meinst du mit verkantetem Stecker?
Doumanix
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Doumanix »

Ich bin mir nicht sicher, ob Holger und ich dasselbe Verkanten meinen.
Ich meine: Pinheader in Buchse am Proggerkabel stecken. Dann die herausstehenden Pins in die SWD-Anschluss-Löcher auf der Platine stecken und verkanten (schräg andrücken), damit auch überall der Kontakt hergestellt ist.
Macht dadurch, dass ich den SB-Progger nutze und der ARM darüber mit Strom versorgt wird, auch nicht den ARM kaputt. Nicht mal, wenn man mal versehentlich falsch herum einsteckt ;-)
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gnampf
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von gnampf »

Doumanix hat geschrieben: 9. Jan 2022, 13:33 Macht dadurch, dass ich den SB-Progger nutze und der ARM darüber mit Strom versorgt wird, auch nicht den ARM kaputt.
sicher das du da nicht einfach nur Glück hattest? Mit der Methode kannst du ja keinen sicheren Kontakt herstellen, es kann also gut sein das zuerst die Debug-Pins bestromt werden, während VCC gar nicht oder erst später anliegt.
Bei 'nem AVR hätte ich da keine Sorgen... aber der ARM ist eine Mimose.
Doumanix
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Doumanix »

Haha, ab wie vielen versuchen ist es signifikant nicht mehr Glück?
0 Ausfälle bei ... puh ... ich schätze 300 mal proggen.
gnampf
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von gnampf »

ab dem Zeitpunkt ab dem klar ist, dass der ARM kein Problem damit hat wenn er auf den Debug-Pins eine Spannung abbekommt, aber sonst nicht versorgt ist? Oder er "versorgt" ist, aber keine Masse hat sondern via Debug-Pins ableiten muß. Also ab dem Zeitpunkt, ab dem auch die Theorie da kein Problem drin sieht.
Davon mal ab das ein Debuggen auf die Art wohl nicht sinnvoll möglich ist. Ich persönlich hätte aber auch mit dem drüber gelöteten Board ein Problem.. da sollte man schon sicher sein, dass dazwischen nur Kram liegt der "nie" kaputt geht und vor dem Zusammenbau möglichst getestet werden kann.
Doumanix
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Doumanix »

Alles klar, ich seh schon, da muss doch ne saubere Lösung her. :-)
Schon gleich mal, weil es ja auch verschiedene Lösungen zum Proggen gibt. Wer weiß, ob alle so unproblematisch sind wie meine Lösung.

Was zum stecken, was derjenige, der Bedenken hat, dass die Kontakte dauerhaft bestehen, gerne verlöten darf.
Außerdem genug Platz für den SWD Stecker.

Ist zwar nervig, das Layout zum 100. mal zu verändern, aber wenn ich das richtig sehe, kann man alles (noch kleiner, steck / verlötbar, SWD sauber als PINs) unter einen Hut bringen. Alles eine Frage der reingesteckten Zeit.
Mirko
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Mirko »

Es geht ja hier um ein maximal kleines I/O-Modul. Da wäre ein zusätzlich nötiger Prog.-Adapter imho zu verschmerzen.
Wie wäre es denn mit Deinen Platinenrandverbindern? Da hättest Du nicht nur eine Programmier-/Debug-Option sondern könntest das Platinchen zusätzlich z.B. auch vertikal steckbar machen.
Doumanix
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Doumanix »

Hi zusammen,

ein kleines Update zum Modul.
Inzwischen ist es immer kleiner und kleiner geworden - in Summe waren es dann nur noch 31x25mm für die App und 25x25mm für das KNX-Modul, wenn man z.B. Micromatch Stecker verwendet. Bei Verwendung der Schraubklemmen ist es minimal größer.

Allerdings diskutieren wir gerade im Slack-Kanal / -Chat immer wieder über eine robuste Busspannungsmessung und insbesondere über eine robustere Sendestufe. Der aktuelle Stand dazu ist noch nicht final, aber es wird schon klar, dass alleine, um die Wärme besser abzuleiten, mehr freie Fläche auf dem KNX-Anbindungs-Platinchen benötigt wird. Was wohl dazu führt, dass es 5mm länger werden muss - und damit auch das ganze Modul wieder auf 35x25mm anwächst.

Außerdem habe ich einen ersten Prototypen aufgebaut und doch noch einige Fehler gefunden, die zwar recht schnell behoben sein sollten, die allerdings einen Nachbau aktuell absolut nicht empfehlenswert machen ;-)

Da ich nicht noch einen Thread zu solchen sporadischen Updates aufmachen will und auch nicht wüsste, wo ich sonst die Info hin posten soll, nutze ich hier nochmal die Gelegenheit, um drauf hinzuweisen, dass extrem viel in der Lib und im "Busupdater" voran geht. Gnampf, hora0816 und insbesondere Darthyson committen da ja gerade, was das Zeug hält.

Soll heißen: es ist ein guter Zeitpunkt, um (wieder) aktiv zu werden! :-)

Grüße
Christian
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