Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Fragen und Diskussionen zur Entwicklung von neuen Geräten. Sowohl Hardware als auch Software. English is welcome.
Doumanix
Beiträge: 508
Registriert: 7. Nov 2017, 16:33

Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Doumanix »

Eine Sache, zu der ich auch gerne noch eure Meinungen hören würde: wie machen wir das mit dem Rausführen von GND und +3.3V für so ein IO Modul.
Ich habs jetzt mal nach anderen Vorbildern gemacht und für einen 8-fach IO-Stecker 10 Pins genommen und fange mit VDD und GND an. Jedes mal. Ist das überhaupt sinnvoll?
Wenn man Platz sparen will, könnte man das anders machen. Und ich tendiere gerade eher dazu einen oder zwei eigene, 2-polige Stecker zu machen für VDD und GND und die ganzen IO Stecker / Pins wirklich auch nur mit IOs zu versehen. Dann ist auch die Gefahr geringer, dass man mal versehentlich was durcheinander bringt ...

Tags:
gnampf
Beiträge: 22
Registriert: 5. Mär 2021, 09:56

Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von gnampf »

meine Meinung: ja, auf jeden Fall sinnvoll. Oft genug wären womöglich sogar noch mehr GND oder VCC sinnvoll. Wenn du Taster anklemmen willst müssen die ja gegen irgendwas schalten. Kannst dann zwar die Kabel verzweigen, damit läßt sich abre auch nichts mehr einzeln abstecken, etc. Persönlich finde ich also für Pins als Eingang es gar nicht ungeschickt wenn zu jedem Pin noch ein GND da ist.
Doumanix
Beiträge: 508
Registriert: 7. Nov 2017, 16:33

Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Doumanix »

Hmmm, wenn ich dich richtig verstehe, gnampf, meinst du: viele Möglichkeiten GND/+3V3 abzugreifen wären gut.
Verstehe ich.

Wenn man jetzt die Wahl hat zwischen "Bestandteil derselben Pinleiste" oder "IO Pinleiste und GND/+3V3-Pinleiste getrennt" ... was würdest du wählen?
Mirko
Beiträge: 135
Registriert: 13. Feb 2015, 15:41

Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Mirko »

Ich würde für je einmal 3V3 und GND auf jeder Pin-Leiste plädieren. Das erleichtert auch den Anschluss nachfolgender Module (z.B. kleine Breakout-Platinen mit Schraub-/Schneidklemmen) mittels vorgefertigten JST-Kabeln.

Da unsere Eingangsbeschaltung prinzipiell auch als Ausgang (z.B. für Status-LEDs) funktioniert, wären mit 8 Portpins mindestens 4 Schalteingänge, ohne dass man GND/3V3 auftrennen müsste möglich. Maximal gingen in Matrixbeschaltung 16 Schalteingänge und mit ein paar zusätzlichen Dioden sogar 32. Dafür wäre dann aber eine zusätzliche Breakout-Platine dringend angeraten.
gnampf
Beiträge: 22
Registriert: 5. Mär 2021, 09:56

Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von gnampf »

ich würde auf jeden Fall auch die gemischten Stecker vorziehen. So kannst du dann z.B. einen Temperaturfühler oder einen Taster "nachstecken" oder auch einfach tauschen, ohne da irgendwelche Kabelbäume wieder auseinander löten zu müssen, zumindest solange das Modul moderat ausgelastet ist.
Absolutes Mimimum wäre für mich da 1 GND je Stecker, besser 1 GND + 1 3V3, und wenn noch mehr Platz ist, dann weitere GND. Weitere 3V3 je Stecker sehe ich nicht als wichtig an, sondern da müsste man dann die Stecker kleiner machen
Doumanix
Beiträge: 508
Registriert: 7. Nov 2017, 16:33

Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Doumanix »

Update zum aktuellen Stand: ich habe ne Hand voll Platinen bestellt sowie die Bauteile dazu. Ich denke, in 10 Tagen hab ich alles geliefert bekommen. @Marinux bitte melde dich mal wg. Kontaktdaten per PN oder im Slack-Kanal.

Ziel ist jetzt erst mal, diese Maximalvariante zum Laufen zu bringen und Feedback zu bekommen, wie schwierig das Modul zu bestücken ist, wenn man alles so eng zusammenpackt.
Wenn es bestückbar ist und wir die ersten Funktionen am Laufen haben, sollten Spin-Off-Module wie z.B. ein 8in+Temp+Feuchte+VOC, welche dann auf kleinstmögliche Abmessungen fokussieren, recht einfach zu entwerfen sein.
Doumanix
Beiträge: 508
Registriert: 7. Nov 2017, 16:33

Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Doumanix »

Ein paar erste Routing- / Positionierungoptimierungen konnte ich schon vornehmen. Leider ist der Test des ersten Prototyps aber noch nicht richtig voran gekommen.

Feedback war ja aber ohnehin, dass die meisten wohl eher an einem möglichst kleinen Modul interessiert wären.
Ich habe mir natürlich inzwischen einige Male das Thema der Anschlussmöglichkeiten durch den Kopf gehen lassen. So richtig wirklich kleine Schraub- oder Klemmanschlüsse gibt es halt wohl nicht. JST könnte man noch kleiner als 2.00mm wählen, aber man hat dann ja eben das Problem, dass man bspw. für Reedkontakte irgendwie die Adern aus der Wand mit JST-Kontakten crimpen müsste oder die fertigen JST Kabel an diesen Kabeln befestigen müsste...
JST erscheint mir nach wie vor eine attraktive Lösung für den Anschluss von fertigen Tastern, aber für Reed-Kabelchen wäre ein Schraub-/Klemmanschluss schon gut.

Daher werfe ich mal Vorschläge in den Raum - Feedback und weitere Alternativen dazu wären sehr hilfreich.

1. Schraubklemme mit RM5,00mm
Vorteile: Wald- und Wiesen-Bauteil. Gibt es von verschiedenen Herstellern und Anbietern, ist also sehr leicht zu besorgen. Bauteiltiefe ist mit 9,00mm OK. Könnte auch zum Anschluss von 230V verwendet werden. Könnte zum Schalten von Steckdosen verwendet werden, da für 17,5A zugelassen..
Nachteile: verbraucht dann doch recht viel Platz durch das 2,00mm oder gar 2,54mm Rastermaß.

2. Neue Push-In Klemme mit RM3,50mm
Vorteile: Sehr platzsparend in der Fläche. Könnte auch zum Anschluss von 230V verwendet werden, sogar für verschiedene Phasen, wenn Verschmutzungsgrad 1.
Nachteile: recht speziell in der Beschaffung. Ggf teuer (kenne noch keinen Preis)?

Ich würde nach aktuellem Stand also eher die klassische 5,00mm Schraubklemme vorsehen, sollte aber mal der letzte mm Platz benötigt werden, fände ich diese neuen Push-In Klemmen schon interessant. Kommt also darauf an, wie wichtig die kleine Fläche eines Moduls also wirklich ist.
Gerade für UP-Aktoren erscheinen mir die neuen Klemmen interessant, denn die Relais haben eh einen höheren Aufbau als das reine IO Modul, zwingen aber dazu Fläche einzusparen, was man durch die Klemmen machen könnte. Außerdem ist vielleicht auch mal die SMD Variante ein Kniff, der Platz auf der Unterseite freispielt ...

Was sagt ihr?

Grüße
Christian


Schraubklemme:
https://ptr.ptr-hartmann.com/de/kompone ... -gruen-fp/
Bild
Bild

Push-In Klemme:
https://ptr.ptr-hartmann.com/de/kompone ... p33-bk-ht/
Bild
Bild
Auch als SMD Variante:
Bild
Bild
reiner.moch
Beiträge: 1
Registriert: 24. Nov 2021, 16:27
Wohnort: Radeburg

Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von reiner.moch »

Hallo,

mein Vorschlag wären Schraubklemmen RM2,54. z.b. sowas
https://www.conrad.de/de/p/ptr-50692100 ... 67891.html

Sollte vom Querschnitt ausreichen. Wir wollen klein bauen!!

Wolfgang Reiner
Doumanix
Beiträge: 508
Registriert: 7. Nov 2017, 16:33

Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Doumanix »

Ayyy, danke für die schnelle Antwort. Manchmal sollte ich auch früher einfach was hier posten. Habe mich etwas verrant - natürlich hatte ich die 2,54er auch angeschaut, hab aber im Tunnel der Überlegungen für "was wäre für IO Modul und Aktor gleichermaßen geeignet" mich etwas zu tief in den Wald begeben.

Klar, für ein IO Modul ginge es nicht um die 5,00mm sondern um die 2,54mm vs die oben genannten 3,5mm.
Das sind auf der PTR-Seite diese hier: https://ptr.ptr-hartmann.com/de/kompone ... 4-v-gruen/

Damit würde man immer noch einiges mehr an Platz als die 2,00mm JST brauchen, aber es hält sich in Grenzen. Für ein 8x IO Modul sollte es allemal reichen.

Falls aber jemand eine verfügbare und erschwingliche Schraubklemme mit weniger als 2,54mm parat hat: immer her damit.
Klamm
Beiträge: 82
Registriert: 19. Jul 2013, 11:30

Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Klamm »

Hallo!
Bei in einigen Modulen würde diese Klemme verwendet.
https://www.reichelt.de/de/de/loetbare- ... w_wcB&&r=1


Fand die auch gut. Ist auch etwas kleiner als die sonst übliche.
Antworten