Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

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Doumanix
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Doumanix »

Eine Sache, zu der ich auch gerne noch eure Meinungen hören würde: wie machen wir das mit dem Rausführen von GND und +3.3V für so ein IO Modul.
Ich habs jetzt mal nach anderen Vorbildern gemacht und für einen 8-fach IO-Stecker 10 Pins genommen und fange mit VDD und GND an. Jedes mal. Ist das überhaupt sinnvoll?
Wenn man Platz sparen will, könnte man das anders machen. Und ich tendiere gerade eher dazu einen oder zwei eigene, 2-polige Stecker zu machen für VDD und GND und die ganzen IO Stecker / Pins wirklich auch nur mit IOs zu versehen. Dann ist auch die Gefahr geringer, dass man mal versehentlich was durcheinander bringt ...

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gnampf
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von gnampf »

meine Meinung: ja, auf jeden Fall sinnvoll. Oft genug wären womöglich sogar noch mehr GND oder VCC sinnvoll. Wenn du Taster anklemmen willst müssen die ja gegen irgendwas schalten. Kannst dann zwar die Kabel verzweigen, damit läßt sich abre auch nichts mehr einzeln abstecken, etc. Persönlich finde ich also für Pins als Eingang es gar nicht ungeschickt wenn zu jedem Pin noch ein GND da ist.
Doumanix
Beiträge: 434
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Doumanix »

Hmmm, wenn ich dich richtig verstehe, gnampf, meinst du: viele Möglichkeiten GND/+3V3 abzugreifen wären gut.
Verstehe ich.

Wenn man jetzt die Wahl hat zwischen "Bestandteil derselben Pinleiste" oder "IO Pinleiste und GND/+3V3-Pinleiste getrennt" ... was würdest du wählen?
Mirko
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Mirko »

Ich würde für je einmal 3V3 und GND auf jeder Pin-Leiste plädieren. Das erleichtert auch den Anschluss nachfolgender Module (z.B. kleine Breakout-Platinen mit Schraub-/Schneidklemmen) mittels vorgefertigten JST-Kabeln.

Da unsere Eingangsbeschaltung prinzipiell auch als Ausgang (z.B. für Status-LEDs) funktioniert, wären mit 8 Portpins mindestens 4 Schalteingänge, ohne dass man GND/3V3 auftrennen müsste möglich. Maximal gingen in Matrixbeschaltung 16 Schalteingänge und mit ein paar zusätzlichen Dioden sogar 32. Dafür wäre dann aber eine zusätzliche Breakout-Platine dringend angeraten.
gnampf
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von gnampf »

ich würde auf jeden Fall auch die gemischten Stecker vorziehen. So kannst du dann z.B. einen Temperaturfühler oder einen Taster "nachstecken" oder auch einfach tauschen, ohne da irgendwelche Kabelbäume wieder auseinander löten zu müssen, zumindest solange das Modul moderat ausgelastet ist.
Absolutes Mimimum wäre für mich da 1 GND je Stecker, besser 1 GND + 1 3V3, und wenn noch mehr Platz ist, dann weitere GND. Weitere 3V3 je Stecker sehe ich nicht als wichtig an, sondern da müsste man dann die Stecker kleiner machen
Doumanix
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Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

Beitrag von Doumanix »

Update zum aktuellen Stand: ich habe ne Hand voll Platinen bestellt sowie die Bauteile dazu. Ich denke, in 10 Tagen hab ich alles geliefert bekommen. @Marinux bitte melde dich mal wg. Kontaktdaten per PN oder im Slack-Kanal.

Ziel ist jetzt erst mal, diese Maximalvariante zum Laufen zu bringen und Feedback zu bekommen, wie schwierig das Modul zu bestücken ist, wenn man alles so eng zusammenpackt.
Wenn es bestückbar ist und wir die ersten Funktionen am Laufen haben, sollten Spin-Off-Module wie z.B. ein 8in+Temp+Feuchte+VOC, welche dann auf kleinstmögliche Abmessungen fokussieren, recht einfach zu entwerfen sein.
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