Servus zusammen,
das Thema ist bestimmt schon 1000 mal auf mikrocontroller.net und in anderen Foren diskutiert worden. Ich habe auch im Wiki mal ein paar Links gesammelt, die helfen können, wenn man sich in die Materie einarbeitet.
Allerdings muss ich sagen: so 100% sicher bin ich mir nicht, ob ich das alles richtig verstanden habe und interpretiere, weil allermeistens auf Regeln und Normen verwiesen wird, die alles Regeln. Ich will aber für unsere aktuellen Selfbus-Geräte das nochmal konkret wissen ...
Daher werfe ich die Frage mal in die große Runde: was genau sind die Mindestanforderungen für unsere Applikationsplatinen, wenn die mit 230V arbeiten sollen? Wir haben z.B. schon seit Ewigkeiten die 8out-Platinen für die Omron-Relais. Mit der Ansage, dass zumindest auf einer Seite nur dieselbe Phase verwendet werden darf.
Außerdem gibt es die Platinen für den 8out 16A bistabil - da gibt es Fräsungen, um eine bessere Isolation zu gewährleisten.
Aber welche Abstände gelten nun zwingend? Das konnte ich nirgendwo lesen - und die ganzen Quellen, die ich finde, sind interpretationswürdig. Müssen die Fräsungen sein? Sind die Vorsichtsmaßnahmen?
Um den Scope einzuschränken:
- es geht um die Mindestabstände L / N, L1 / L2 und L / SELV
- auf einer Leiterplatine in einem Gehäuse wie dem H-Tronic in einem Verteilerschrank (also trockene, verschmutzungsfreie Umgebung)
- Platinen mit 1,6mm, typischerweise von Aisler, JLCPCB oder PCBWay
Grüße
Christian