Löten, löten, löten

[SirSydom]

Habe die Tage meine ersten TS-DIL in SMD komplett gelötet.
War weniger schlimm als befürchtet, aber immer noch umständlich wenn ich daran denke 30 Taster + 10 Rauchmelder machen zu müssen.

Die normalen 1206er Bauteile nerven vor allem. Ich platziere die, dann geh ich mit der Lötspitze aufs Pad, führe etwas Zinn dazu - wusch, füjrt die Oberflächenspannung dazu, dass das Bauteil sich verdreht, aufstellt etc..
Ich hab aber keine dritte Hand um es festzuhalten.

Daher war meine Idee, Lötpaste mit der Spitze auf die Pads, damit das Bauteil etwas festgehalten wird.
Funktioniert das?

[Mirko]

Nimm Lötpaste und Heißluft, dann richten sich die Bauteile von selbst aus, sobald die Paste sich verflüssigt. Eine winzige Menge Paste auf die Pads, Bauteil drauf drücken und erhitzen. Benutzbare Heißluftlöter gib es für ca. 35 EUR in der eBucht mit Lieferung aus D.
Für die Massenproduktion wäre ein Lötofen besser. Da hat sicher auch jemand hier Erfahrungen.

[Hendrik]

Klassisch von Hand: Etwas Lötzinn auf eins der zwei Pads. Lötzinn beiseite legen, Bauteil mit Pinzette nehmen. Pad wieder erwärmen und Bauteil platzieren. Dann hält das Teil und liegt richtig und Du kannst das zweite Pad löten. Ich mache gerne ein bisschen extra Flussmittel auf das Lötzinn des ersten Pads, dann geht das Platzieren des Bauteils leichter von der Hand. Wenn die Platine fertig ist, die Flussmittelschlacht mit Isopropanol und Bürste beseitigen.

Lötpaste und Heißluft/Ofen/Bratpfanne: Mit der Spritze bin ich nie klar gekommen. Damit habe ich immer viel zu viel Paste und die Paste ist überall, nur nicht da, wo ich sie haben will. Ich nehme eine Schablone mit Ausschnitten für die Pads, rakle die Lötpaste mit einer alten Bahncard drüber, dann alle Bauteile drauflegen, heiß machen, fertig. Ich verwende einen Billig-Heißluftlötkolben aus der Bucht. Schablonen kann ich Dir schicken. Zur Anwendung gibt's bei youtube jede Menge Anleitungen, z.B.

PS: Und ja, Lötpaste und Heißluft ist viel entspannter und schneller, als mit dem Lötkolben zu kämpfen. Ich habe gestern die Vorderseiten von 8 TS-ARM in 45 Minuten gelötet.

[SirSydom]

das klingt ja mal cool.

sowas hier?
http://www.ebay.de/itm/998D-SMD-Digital ... SwoydWmJ~n

Ich hab da irgendwie bisserl Bedenken bzgl. Überhitzung der Bauteile etc.. aber wird schon klappen.

und du hast stencils für die TS-922 2.0 ? was willst du dafür haben? und woher hast du die?
Empfehlung für Lötpaste?

[SirSydom]

Heißluft-Fön geht nicht, oder? Den hab ich nämlich schon..

[Hendrik]

Sowas wie in Deinem Link geht bestimmt. Ich habe so einen: http://www.ebay.de/itm/281978808042. Heißluftpistole würde ich lassen. Kannst Du normalerweise nicht regulieren, ist zu groß, bläst Dir die Teile weg, ist unhandlich.

Überhitzung der Bauteile ist eigentlich kein Problem. Mit manchen Plastikteilen muss man etwas aufpassen, aber sonst sind die Sachen erstaunlich robust. Wird industriell ja auch so verarbeitet.

Stencils schneide ich selbst aus Overheadfolie, siehe http://selfbus.forums3.com/allgemein-f8 ... -t267.html
Kostenpunkt ist ein Euro pro Folie und zwei für den Versand.

Lötpaste habe ich eine bleifreie aus'm Büro. Wenn ich die nicht eh verwenden könnte, würde ich aber etwas mit Blei nehmen, weil man dann mit niedrigeren Temperaturen arbeiten kann und leichter sieht, ob die Lötstellen gut sind (bleifrei glänzt nicht). Von daher bin ich wahrscheinlich der falsche Ansprechpartner. Ohne es selbst getestet zu haben: Die hier ist wohl passabel: http://www.ebay.de/itm/201579998766, und Chip Quik soll gut sein: https://hbe-shop.de/Art-1850223-CHIP-QU ... R63-3710CC. Aber wie gesagt: Ohne Gewähr. Vielleicht äußert sich da jemand anderes noch.

[oldcoolman]

Ich nehm Schablone und verbleite Paste. Heissluftfön 15-20cm Abstand. Zuerst etwas größer und anheizen bis sich die Paste hellgrau verfärbt. Dies kennzeichnet den Abschluß des Fluxprozesses.
Dann den Abstand auf obengenannten verringern und erhizen bis sich alles silbrig verfärbt. Die Bauteile richten sich alleine aus, stellt sich was trotzdem auf oder zu seite kann man mit Alupinzette noch schnell eingereifen. Damit die Hitze nicht nach unten abgeführt wird, was eine erhöhte Erhitzung der Bauteile selbst zur Folge hätte sollte man die Platine auf einen Rost oder Ähnlichen legen. Ich habe so an die 200 Taster gemacht. Die Vorgehensweise nimmt aber viel zeit in Anspruch viel flotter ginge es in einen alten Heisluftbackofen. Thermostat auf 200 und unter Beobachtung durchführen. Dafür sind dann viele auf einmal fertig.
Ich habe auch eine Heisluftstation, die nutze ich aber nur für partielle Lötung, die Gefahr ist groß, dass die Bauteile weggeblasen werden.
Zum Löten mit Lötkolben bei Einzelstückzahlen: EIN Pad verzinnen. Und zwar das Pad bei dem du nachher mit dem Lötkolben schlecht hin kommst; bzw Massepad weil man an einem solchen den Lötkolben größflächiger auflegen sollte wegen des Wärmeabstransportes an die Massefläche. Ich bin Linkshänder. Ich nehme mit der rechten hand und Pinzette das Bauteil und bringe es in die Nähe. Dann erwärme ich das Pad mit dem in der linken Hand befindlichen Lötkolben erneut an. Wenn das Lot flüssig schiebe ich das Bauteil längs von der Seite bei in das Lot, wobei ich mit dem Kolben etwas zur Seite weichen muss. Dann den Kolben unter Festhalten des Bauteils weg nehmen. Bauteillage kontrollieren. Wenn alles hüpsch, das 2. Pad anlöten.

[Tontechniker]

Ich möchte mal meine Erfahrungen mit SMD-löten hier kundtun.
Habe letzte Woche die BUSAGI2.2C "von Hand" mit meiner Heißluft-Lötstion gelötet.
Außnahme waren die beiden ICs. Die hab ich ausgerichtet und mit Lötkolben mit feiner Lötspitze gelötet. Etwaige Lötverbindungen am Prozessor anschließend mit Lötsauglitze beseitigt.
Nach ersten Bauteilversuchen stellte ich fest, das die Lötstellen sich schlecht mit den Bauteilen verbanden (keine Besserung mit zusätzlichem Flußmittel). Nachdem ich die restlichen Pads mit Isopropanol (Alkohol) gereinigt hatte, waren die Lötstellen wesentlich besser.
Das Löten der anderen Bauteile klappte am Besten mit ca. 300°C und mittlerem Lufvolumen. Was sich absolut nicht mit Heißluft löten ließ, waren die SMD-Elkos. Ich habe die goßen Masseflächen nicht heiß genug bekommen. Vielleicht sollte man bei der Entwicklung der Platinen die Lötflächen für die Elkos thermisch von den großen Leiter-Flächen abtrennen. Ich habe bleihaltige Lötpaste und Flußmittel in je einer Spritze (Conrad). Das Flußmittel habe ich nur selten benötigt. Mit der Spritze trage ich die Lötpaste auf die Pads auf und bestücke anschließend die Bauteile. Um die Übersicht nicht zu verlieren habe ich die Bauteile in Gruppen bestückt und dann gleich gelötet (alle Dioden, alle Kondensatoren, alle Widerstände. Nach dem Bestücken habe ich nochmal alle Lötstellen mit der Lupe kontrolliert und anschließend mit dem Multimeter (Ohm) Minus nach Plus der Vcc gemessen. Durch Vergleichsmessung mit einem alten Controller stellte ich fest, dass irgendwo ein Kurzschluß sein mußte. Als Ursache stellte sich ein Kurzschluß unter Diode D1 heraus. Hab sie mit Heißluft entlötet und die Bescherung gesehen. Ich hatte wohl etwas zu viel Paste aufgetragen. Beim Löten ist sie flüssig geworden, hat sich unter der Diode gesammelt und eine Lötverbindung gebildet.
Die restlichen neun Platinen werde ich mit einer Schablone (von Hendrik) mit Lötpaste versehen. Mal sehen, wie das klappt.
Gruß Hans

[Hendrik]

Es ist in der Tat sehr leicht, zu viel Paste zu nehmen. Die Mengen, die man braucht, sind erstaunlich klein.

Es ist sinnvoll, die gesamte Platine etwas zu erwärmen, bevor man direkt auf die Bauteile brät. Dann wird nicht so viel Wärme in die Umgebung abgeleitet und man hat kürzere Lötzeiten bei den hohen Temperaturen. Insbesondere bei großen Bauteilen bzw. Bauteilen mit großer Wärmekapazität (z.B. auch bei thermal pads mit vias zur Wärmeableitung) ist das wichtig. Aus dem gleichen Grund löte ich gerne mit viel Luftstrom und dafür einer niedrigeren Temperatur. Je mehr Luft, desto mehr Wärme (im physikalischen Sinne, also Energie) kann man bei gleicher Temperatur übertragen. An meiner Lötstation steht der Luftstrom auf Maximum, und die Temperatur für bleifreie (!) Paste bei 280 Grad. Das reicht mir auch für die Elkos, aber wie gesagt: Vorher vorheizen (z.B. eine Weile mit der Luft zügig über die gesamte Platine streichen, dann besonders die Gegend um die Teile, die man Löten will, dann das Hühnerfutter direkt neben den Elkos, und dann sind die so warm, dass sie auch keinen Stress machen).