Modulabmessungen / Vereinheitlichungen / Selfbus-Standards

[Doumanix]

Servus zusammen,

ich werfe mal mehrere Punkte zur Diskussion in die Runde, was mir schon länger im Kopf um geht, was ich aber schon schwer in eine griffige Betreffzeile fassen konnte.

• Gibt es einen Grund, warum das Eingangsmodul die Abmessungen hat, die es hat? Ich vermute "so klein wie möglich" und "soll in eine fertige Box passen" waren die Treiber, also wurde was gebaut, das in die Strapubox passt.
• Was ist funktional der Unterschied zwischen der TS ARM und dem 16-fach IO Unterputzmodul?
• Warum gibt es außer dem 16-fach IO Unterputzmodul kein ARM-Modul, das wirklich auf die Dimensionen einer Unterputzdose angepasst ist? Ok, die Antwortet lautet wahrscheinlich: weil bisher keiner Zeit / Lust hatte.
• Macht es Sinn für ein Projekt wie SB 0603er Bauteile zu verwenden? Ich vermute, dass nur ganz ganz wenige User wirklich Bock haben das winzige Zeug zu löten.

Wenn ich diese Gedanken zusammen nehme (+ die Vereinheitlichungen über mehrere Module, die Hendrik voran getrieben hatte), geht mir folgendes durch den Kopf:

• Würde es Sinn machen eine Variante des 16-fach IO Unterputzmodul zu machen mit 1206er oder zumindest durchgängig 0805er Bauteilen statt der 0603er, um es besser von Hand löten zu können? Folge wäre natürlich, dass es dann beidseitig bestückt werden müsste.
• Ein Schritt weiter gedacht: sollten wir für zukünftige Sachen 0805 als Standard setzen? Wird ja unter anderem auch im Top-Controller des out6cs verwendet.
• Würde es Sinn machen die TS ARM in einen Unterputz-Formfaktor zu bringen? Dann hätte man mehr Platz, um zum Beispiel (Molex-)Buchsen unterzubringen. Und könnte so besser als mit dem aktuellen Kontakten Verbindungen herstellen.
• Würde es Sinn machen mit den ISP Pinleisten auf ein Format von 1,27 mm zu gehen? Gefühlt ist 2,00 mm relativ außergewöhnlich und zumindest die Flachbandkabel und passende Stecker dafür sind nicht so häufig zu finden wie 2,54 mm oder 1,27 mm. Außerdem würde es natürlich nochmal ein kein wenig Platz frei machen für andere Bauteile.
  
  Grüße
  Christian

[uwe223]

Hallo Christian,
hier mal meine Gedanken dazu:

1. die Größe ging ja ursprünglich vom LPC922-DIL aus und der passt ja gerade so auf die Platine
2. funktionale Unterschiede m.e. nicht , beim 16-fach-IO sind halt mehr (alle?) Pins des LPC nach außen geführt
3. vermutlich
4. wenn es der vorhandene Platz erfordert kommt man wohl nicht drumrum


5. 6. 7.
Eine Vereinheitlichung ergibt in diesem speziellen Fall denke ich nicht sehr viel Sinn.
Ich habe gerade den 2out für die TS-ARM in arbeit und drucke gerade ein passendes Gehäuse. Das ist alles schon kompakt und doch hat das Gehäuse, auch bedingt durch die Größe der Relais, ein gewisses Volumen.
Will man das wirklich noch kompakter und UP tauglich(er) bauen, kommt man mit jeglicher standard Modulbauweise nicht weiter.

8. ja, kann man machen

Gruß
Uwe

[Doumanix]

Ok, verstanden. Der Unterputzeingang sollte halt so klein wie möglich werden, genauso die Variante mit zusätzlichen Relais.
Dieser Zweck heiligt ja auch die Mittel, nicht auf Standard-Formen zurück zu greifen.

Was Sensor-Platinen (Temp, Binäreingänge) angeht, dachte ich mir halt, dass man den Platz in UP-Dosen hinter Lichtschaltern viel besser ausnutzen könnte. Gabs ja auch mal mit den eigenen Tragringen.
Baue ich nämlich die TS ARM in ein Gehäuse und mache noch einen kleinen Stecker vorne dran, dann wirds schon verdammt eng in einer tiefen UP-Dose.
Wenn ich dann noch eine klassische Reihe von 3x2 Doppelwippen habe, deren angeschlossene Kabel (die zum TS ARM Modul führen) ja irgendwo unterbringen muss, wird's echt eng. Viele Kabel, das Modul und der dicke Körper des Berker-Schalters...

Ich denke, ich mach mal eine kleine Überarbeitung des 16-fach IO Moduls und werfe das in die Runde. Vielleicht wird's dann greifbarer, was ich meine.


Zur Bauteilstandardisierung: mich würde schon die breite Meinung interessieren. Selfbus soll ja auf jeden Fall so sein, dass jeder, der wirklich Lust drauf hat, sich das Zeug selber zusammenbauen kann. Aber wo ist da die Grenze?

• Für manche sind wir sicherlich mit dem ARM und dem Schaltregler schon zu klein ... aber wie viele machen dadurch wirklich einen Bogen um die neuen Module?
• Tobi spricht hier davon, ernsthaft den STKNX in Erwägung zu ziehen - was ja nochmal eine ganz andere Hausnummer ist als der ARM mit LQFP48.
• Wie weit runter kann man bei den "Massen-Bauteilen" wie Widerständen, Dioden und Kondensatoren gehen? Geht 0805 noch? Würde auch 0603 noch gehen?
  Ich traue mich das nicht stellvertretend für alle abzuschätzen. Ich hab gute Augen und ne ruhige Hand. Außerdem ne Reworkstation. Aber was sagen andere User?

Ziel der Diskussion: ich finde, wir sollten ein paar Rahmen festlegen, die dann für einige Zeit gelten. Das Rad dreht sich weiter, es gibt ständig was neues, cooles, was man nutzen könnte. Das führt aber dazu dass man nie Bauteile von einem Modul zum anderen wiederverwenden kann. Oder manche Bauteile gar nicht verwendet werden können, weil der Durchschnittsuser nun mal nicht sämtliches Equipment vorhalten kann.
Und es hilft in der Entwicklung, weil man dann weiß, aus welchem Fundus man sich bedienen sollte. Wer hat nicht schon abende im Netz versenkt, weil man was immer noch besseres, noch passenderes Teil findet...?

Soll übrigens nicht heißen, dass alles andere als die Standards verboten sind. Wenn jemand unbedingt abweichen woll: ok. Aber die Gemeinschaft als Ganzes würde es voran bringen, finde ich.

Grüße
Christian

[Florian]

Hallo,

meine private Lieblingsgröße bei SMD Passiven ist ebenfalls 0805. Und dann vergrößere ich auch noch die Pads nach außen, damit sie mit dem Lötkolben leicht zu löten sind. 0603 wird dann schon friemeliger, mein Favorit ist das nicht.

Zumindest was man so hört ist bereits irgendwelches SMD ein Show-Stopper für viele Leute. Das habe ich nie verstanden. Aber bei QNF kommt auch bei mir die Reproduzierbarkeit dann an ihre Grenzen. Beim Einlöten kommt es durchaus vor, dass ich einen zweiten Versuch brauche.

Andere Projekte lösen das Problem, in dem sie teilbestückte Platinen anbieten. Aber dafür benötigst Du schon eine gewisse Sicherheit, die Platinen auch loszuwerden.

Gruß,
Florian

[Doumanix]

Andere Projekte lösen das Problem, in dem sie teilbestückte Platinen anbieten. Aber dafür benötigst Du schon eine gewisse Sicherheit, die Platinen auch loszuwerden.

Daran hab ich auch schon gedacht. Bzw. eigentlich schon mal ein paar Schritte in die Richtung gemacht (OpenPNP + DIY Reflow Ofen). Ich hoffe aber, dass das nicht falsch aufgefasst wird. Siehe die Diskussion zum Hosting.
Es soll auf jeden Fall eine Hilfe für die werden, die sich (kleine) SMD Teile nicht antun würden. Und es muss sichergestellt sein, dass der "durchschnittliche User" auch vollständig eigenständig die Module / Geräte aufbauen kann.

QFN macht meiner Meinung nach vor allem mit Heißluft Sinn. Je nachdem, welchen Oszi man nimmt, kommt man aber auch jetzt schon nicht um Heißluft herum, weil nicht jeder schon seitlich rausgeführte Kontakte hat.

[Mirko]

Hallo zusammen,

1206 war prima, weil man da auch 0805 drauf packen kann. Leider gibt es mache Bauteile schon nur noch in 0805 (oder kleiner) zu vernünftigen Preisen. Ich plädiere deshalb für 0805 als SB Standard.

Wie wäre es mit einer Liste im Wiki von für Projekte empfohlene Bauteilen? Ist aber vermutlich sehr mühselig dafür regelmäßig Updates aus der Community einzusammeln.

Teilbestückte Platinen sind problematisch. Sobald Ihr so etwas in Verkehr bringt, müsst Ihr Euch mit RHoS und wer weiß was sonst noch auseinandersetzen. Schon bleifrei löten ist eine gewisse Herausforderung im Hobbybereich.

Eine Heißluftstation gibt es ab 35,- eine Tube Lötpaste um die 10,- Das sollte man doch ruhig als Ausstattung voraussetzen können.

[Doumanix]

Leider gibt es mache Bauteile schon nur noch in 0805 (oder kleiner) zu vernünftigen Preisen.

Ich meine mich erinnern zu können, dass 1206 wirklich langsam abgeschafft werden soll, kann das sein? Wird sicher ne Zeit lang dauern, aber ich stell auch fest, dass das Angebot geringer wird und teilweise deutlich teurer ist als 0805.

Teilbestückte Platinen sind problematisch. Sobald Ihr so etwas in Verkehr bringt, müsst Ihr Euch mit RHoS und wer weiß was sonst noch auseinandersetzen. Schon bleifrei löten ist eine gewisse Herausforderung im Hobbybereich.

Mein Gedanke war: RHoS Platine + RHoS Bauteile + RHoS (bleifreie) Lötpaste = RHoS konforme, teilbestückte Platine.

Auch das teilbstückt wäre wichtig. Es müssen wesentliche Arbeiten durch den Käufer / User nötig sein, um ein fertiges Modul draus zu machen, sonst hängt ein ganzer Rattenschwanz an Anmeldung, Gebühren, wasweissichwas dran.

[Martin]

Ich wäre für 0805 oder besser 0603. Das lässt sich gut Handlöten. 0403 ist von Hand nicht mehr so komfortabel, aber immer noch machbar.

[Doumanix]

Ich würde gerne nochmal den Punkt der Veränderung / Vereinheitlichung der Pinleisten aufgreifen.

• Würde es Sinn machen mit den ISP Pinleisten auf ein Format von 1,27 mm zu gehen? Problem: dann braucht man Adapter, um den alten Progger nutzen zu können. Oder mit dem alten Progger die neuen Geräte zu programmieren. Aber es wäre platzsparender und scheint leichter am Markt zu bekommen zu sein.
• Ich wäre außerdem dafür eine klare Empfehlung für "zusätzliche Anschlüsse" zu setzen. Ich meine damit explizit nicht die 26-polige Verbindung Applikation zu Controllerplatine. Sondern vielmehr so Anschlüsse wie {Tasterplatine an Controllerplatine} oder {externer Taster an das Modul lpc1115_io16_up} oder {externer Taster an das TS ARM Modul}.
  Vorschweben würde mir zum Beispiel ein JST Stecker mit 1.50mm Abstand. Das sollte noch recht leicht zu löten sein, aber auch so kompakt, dass es wenig Platz einnimmt. Durch die Verbreitung von JST unter anderem durch diverse Arduino-Projekte, sollte man das Zeug auch leicht bekommen.
  Das wäre deutlich leichter anzuschließen, als zum beispiel mit passend langen Pinleisten eine Tasterplatine an eine Controllerplatine anzuschließen.
  Auch mit dem Anschluss von Lichtschaltern / Tastern an einer Unterputzplatine würde man sich so einiges an Gefummel ersparen. Der Aus- und Wiedereinbau im Fall der Fälle wäre so ein Klacks.