Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...

[Doumanix]

Ja, die kenne ich. Aber RM5,00 ist irgendwie ungünstig. Weil man dann auch inkompatibel zu den "normalen" RM5,08 wird.

Ich habe schon mal weiter getüftelt die letzten Tage und stelle heute Abend oder morgen mal einen Vorschlag zu einem sehr kleinen 8x IO Modul mit ausgelagerter Platine für die Stromversorgung und Busanbindung hier rein. Bin gespannt, was ihr dazu sagt.
Dimensionen: geschätzt 31x36x25mm (LxBxH) inklusive Gehäuse.

[Doumanix]

Sooo, nun das versprochene Update. Zahlt auch voll auf das Abstimmungsergebnis ein (möglichst kleines IO Modul).

Ehrlich gesagt habe ich gerade nicht den Nerv, den allerletzten Millimeter herauszuholen und alles perfekt zu positionieren. Ist halt alles doch recht zeitraubend. Aber was man hier sieht, ist doch schon ein ganz nettes Modul.

Es hat - wie das zu Beginn des Threads erwähnte große IO Modul - abgesicherte IOs, aber wurde auf nur 8 davon reduziert.
Ich habe den EEPROM und eine Möglichkeit weitere I2C Sensoren anzuschließen beibehalten (--> ist also streng genommen ein 10xIO Modul) und als eigene Klemme herausgeführt.

Außerdem wurde die Busanbindung mit Empfangs- und Sendestufe sowie die Stromversorgung und Busspannungsmessungsteile in eine eigene kleine Platine ausgelagert, die "kopfüber" auf die App-Platine gesteckt wird. Die wäre für verschiedenste Module wiederverwendbar.

Das 3D Modell für die Bilder hier hat nicht alle großen Teile drin. Also nicht wundern, wo denn die Drossel hin ist. War mir auch zu aufwändig, das perfekt zu rendern. Es geht mir erst einmal nur darum, Kollisionen zu erkennen und die Maße des Gehäuses abschätzen zu können. Das sieht im Moment nach 38x33x22 mm (LxBxH) aus.
Mit etwas Routingoptmierung kann man aber sicher noch jeweils 2-3mm bei Länge und Breite herausholen.

Oder man lässt bspw. das I2C ganz weg.
Oder ersetzt die Schraubklemmen zum Beispiel durch Micromatch Stecker. Das würde nochmal Platz sparen, aber damit verliert man natürlich wieder an Flexibilität beim Anschluss.

Hab ich noch irgendwo nen fiesen Schnitzer / Denkfehler?
Wie immer: Feedback herzlich willkommen.

Grüße
Christian

[hschreiber]

Hallo Christian,

ich denke die Sache geht in die richtige Richtung. Trotzdem einige Anmerkungen von mir.
Du schreibst von einer Gesammthöhe von 25mm. Ist da die Busklemme schon mitgerechnet?
Denn die soll ja vermutlich noch oben drauf.
Die Schraubklemmen finde ich gut. Vermutlich die von Wolfgang Reiner angespochenen RM2.5,
wir haben damit bei der Selfbus-Tasterschnittstelle gute Erfahrungen gemacht.
8 Klemmstellen für die IOs ist ja in Ordnung, aber wo sind die Klemmen für das Bezugspotential?
Das man auf Grund der Größe einen Teil der Schaltung in eine 2.Ebene auslagern muß ist auch verständlich.
Ich würde die obere Platine so nah wie möglich an der unteren anordnen und alle großen Bauelemente auf die Oberseite verlagern. Damit würde die Busklemme auch nicht noch zusätzliche Höhe beanspruchen.
Es gibt SMD-Buchsenleisten die für Durchsteckmontage geeinet sind. Damit lässt sich ein Platinenabstand von wenigen Millimetern realisieren.
Auch fehlt mir in Deinem Entwurf eine Abstützung der oberen Platine im Bereich der Busklemme.

Viele Grüße aus Dresden

Holger

[Doumanix]

Hi Holger,

ja, das mit der Aufbauhöhe und den großen Teilen ist so eine Sache. Der Wehrmutstropfen an dem Entwurf quasi. Die 25mm sind schon all es in allem gedacht. Aber die Klemme und die Drossel liegen nebeneinander in dem Zwischenraum zwischen den Platinen. Man würde so also die Möglichkeit verlieren frei zu stecken / abzuziehen.

Es gibt SMD-Buchsenleisten die für Durchsteckmontage geeinet sind. Damit lässt sich ein Platinenabstand von wenigen Millimetern realisieren.

Hättest du bitte einen Link / ein Beispiel dafür? Das könnte natürlich die Lösung sein.

8 Klemmstellen für die IOs ist ja in Ordnung, aber wo sind die Klemmen für das Bezugspotential?

Eigentlich ist das eine 10er Klemme, ich habe aber nur eine 8er fürs 3D Modell gefunden. Neben den 8IOs befinden sich also noch GND und +3V3.

Auch fehlt mir in Deinem Entwurf eine Abstützung der oberen Platine im Bereich der Busklemme.

Die Abstützung hätte man aktuell durch die KNX Klemme. Außerdem hätte ich einen geeigneten Vorsprung im Gehäuse vorgesehen, der sauber auf der richtigen Höhe stützt.

Grüße
Christian

[hschreiber]

Hallo Christian,

suche mal nach SMD-Buchsenleiste durchsteckbar oder Rückseitenmontage.
Die hatte ich mir mal rausgesucht. Kleiner gehts warscheinlich nicht.

563_1.pdf

(109.5 KiB) 294-mal heruntergeladen

Viele Grüße aus Dresden

Holger

[Mirko]

Leg' doch die KNX-Klemme auch auf die Applikationsplatine. Dann wird die halt 5mm länger oder Du bekommst die Interface-Platine noch entsprechend gekürzt. Die Pinleisten zum Stacken der Platinen dann links und rechts auf gegenüberliegenden Seiten und schon hast Du die nötige Stabilität.

Steckleisten sind aber auf 10 oder mehr Jahre Betrieb gesehen eine Fehlerquelle. Würde ich lieber verlöten.

[Doumanix]

Hmmm. Die durchsteckbaren Leisten klingen gut, aber ich finde auf die Schnelle keine passenden bei den üblichen Händlern. Ich möchte das Modul ja nicht wg. Nichtverfügbarkeit eines Bauteils ins Aus manövrieren.

@Mirko: löten, ja, hast wohl recht. Schade dass man dann nicht mehr stecken kann, aber es wäre eben auch gleich stabil. Das Unterbringen auf der App-Platine machts halt wieder größer. Es sollte doch herausragend klein werden!

Gibt's ggf. 90° abgewinkelte Lötstifte??

Edit: wenn man es eh lötet und gar nicht stecken will, reicht ja dann auch eine simple Pinleiste und auf der anderen Platine passende Löcher. Fertig.

[Doumanix]

Vielleicht sollten wir kurz klären, ob steckbar überhaut wichtig ist.
Denn wenn man es so betrachtet, dass man auf einer Platine eh auch alles verlötet hätte und nichts abnehmen kann, verliert man ja nichts.
Nachteilig wäre beim Verlöten allerdings, dass man nur mit extrem großem Aufwand wieder an die Teile dazwischen ran käme. Wehe da ist mal ein Fehler zu suchen ...

Nur mal schnell die Platinen nahe zusammengerückt...:

nah_verlötet.JPG (20.06 KiB) 6044 mal betrachtet

[Mirko]

Wenn Du so knapp stacken möchtest, gingen auch die hier:
https://www.reichelt.de/buchsenleisten- ... tml?&nbc=1

[hschreiber]

Hallo Christian,

Dein letztes Bild ist genau so wie ich es gemeint habe.
Damit ist auch die Busklemme auf der Oberseite zugänglich.
Ich kann mir auch gut vorstellen das beide Platinen nur verlötet werden.
Wenn Du die obere Platine auf Deinem letzten Bild nach links bis zum Rand der unteren vergrößerst und die Anschlüsse der Stiftleiste zusätzlich auf randnahe Pads führst, kann da für die Inbetriebnahme und Fehlersuche eine normale Buchsenleiste flach aufgelötet (also die Buchsenleiste in Deinem Bild nach links klappen)und die obere Platine rechtwinklig auf die Untere aufgesteckt werden. Somit ist alles frei zugänglich.
Meistens reicht es auch aus die Platine leicht verkanntet aufzustecken.
An den Ecken der rechten Seite noch zwei Stifte zur Abstützung und gut.

Viele Grüße aus Dresden

Holger