Ich hab da schon noch einen anderen Blickwinkel drauf
Ja, Anlegefühler scheint es für den SHT4x so nicht zu geben. Grundsätzlich gibt es schon Sensor-Module für den SHT4, die man mit Kabeln an unser IO Modul anschließen kann, aber eben nicht als gekapselter Anlegefühler.
Grundsätzlich können die SB Geräte (also auch die Module) aber auch mit DHT Sensoren und DS18x20 Sensoren umgehen. Und für letztere gibt es ja haufenweise günstige Anlegesensoren.
Ich kann mir auch nicht vorstellen, dass es ein großer Aufwand ist, die SW / knxprod dafür fit zu machen. Gab es ja alles mal schon, müsste nur überarbeitet werden (vermutlich). Ich muss da selbst erst mal nachsehen, wie der aktuelle Stand ist.
Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...
Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...
ok, bei den Dalls-1-Wire-Dinger könnte es was geben, stimmt. Die könnte man dann auch in die Software implementieren.
Die SHTs sind für sowas nicht geeignet, die DHT auch nicht in meinen Augen. Der Anlegefühler braucht ja schon eine Metallhüsle für einen anständigen Wärmeübergang, und sollte möglichst schlank sein um auch unter Dämmung zu passen, gleichzeitig aber elektrsich nach aussen komplett passiv, damit er eben mit einem Metallrohr kuscheln kann ohne einen Kurzschluss zu erleiden.
Bei I2C müsste das IO-Modul auch nah am Sensor sein, der Bus ist nicht auf lange Leitungslängen ausgelegt. Damit bräuchte man wohl ein IO-Modul je Sensor, was halt kostspielig werden könnte. Bei 1-Wire wären dann wiederum auch problemlos längere Kabelwege möglich, meines wissens nach.
Die SHTs sind für sowas nicht geeignet, die DHT auch nicht in meinen Augen. Der Anlegefühler braucht ja schon eine Metallhüsle für einen anständigen Wärmeübergang, und sollte möglichst schlank sein um auch unter Dämmung zu passen, gleichzeitig aber elektrsich nach aussen komplett passiv, damit er eben mit einem Metallrohr kuscheln kann ohne einen Kurzschluss zu erleiden.
Bei I2C müsste das IO-Modul auch nah am Sensor sein, der Bus ist nicht auf lange Leitungslängen ausgelegt. Damit bräuchte man wohl ein IO-Modul je Sensor, was halt kostspielig werden könnte. Bei 1-Wire wären dann wiederum auch problemlos längere Kabelwege möglich, meines wissens nach.
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I2C-Anbindung von Sensoren,
Guten Abend zusammen,
ich bin neu hier im Forum und beabsichtige einige Selfbus-Geräte für meinen Ausbau des Dachgeschosses einzuführen.
Dazu hätte ich gleich mal zwei Verständnisfragen zu dem UP-IO-Modul:
Frage 1
Ist es bereits möglich am Markt verfügbare Sensormodule (Temp/Feuchte/Helligkeit) am I2C zu betreiben oder ist dazu zwingend das I2C-Sensor-Board für SHT, SGP, BME (Temp, Hum, VOC) erforderlich?
Wenn ja, sind diese I2C Sensormodule in der Firmware bereits hinterlegt oder muss das dann für jede Platine seperat erweitert werden (also z.B der selbe SHT40 Sensor aber die Plantine wird ja von verschiedenseten Herstellern angeboten)?
Frage 2
Wenn das UP-IO Modul als Binäreingang verwendet wird, kommt, soweit ich das erfassen konnte, eine MDT-Binäreingang-Projektdatei zur Anwendung.
Bedeutet das, es stehen auch die selben Einstellungsmöglichkeiten wie bei einem MDT Binäreingang zur Vefügung (in Bezug auf versch. Zähler (Verbräuche, Geschwindigkeiten, Durchfluss usw)? Mir schwebt hier ein Windrad vor, welches auch einen Reedkontakt verwendet.
Danke & Gruß
Maik
ich bin neu hier im Forum und beabsichtige einige Selfbus-Geräte für meinen Ausbau des Dachgeschosses einzuführen.
Dazu hätte ich gleich mal zwei Verständnisfragen zu dem UP-IO-Modul:
Frage 1
Ist es bereits möglich am Markt verfügbare Sensormodule (Temp/Feuchte/Helligkeit) am I2C zu betreiben oder ist dazu zwingend das I2C-Sensor-Board für SHT, SGP, BME (Temp, Hum, VOC) erforderlich?
Wenn ja, sind diese I2C Sensormodule in der Firmware bereits hinterlegt oder muss das dann für jede Platine seperat erweitert werden (also z.B der selbe SHT40 Sensor aber die Plantine wird ja von verschiedenseten Herstellern angeboten)?
Frage 2
Wenn das UP-IO Modul als Binäreingang verwendet wird, kommt, soweit ich das erfassen konnte, eine MDT-Binäreingang-Projektdatei zur Anwendung.
Bedeutet das, es stehen auch die selben Einstellungsmöglichkeiten wie bei einem MDT Binäreingang zur Vefügung (in Bezug auf versch. Zähler (Verbräuche, Geschwindigkeiten, Durchfluss usw)? Mir schwebt hier ein Windrad vor, welches auch einen Reedkontakt verwendet.
Danke & Gruß
Maik
Mfg Maik
Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...
Herzlich willkommen Maik!
Zu Frage 1: Du kannst auch andere Module verwenden. Wichtig ist, dass der jeweils verbaute Sensor von unserer Firmware unterstützt wird. Der MultiSensorAktor (MSA) unterstützt schon einige, hat derzeit aber noch kleine "Kinderkrankheiten". Vorteil am Selfbus Sensormodul ist (wenn es dann fertig und ohne Probleme bestellbar ist ), dass es ein einziges Modul ist, auf dem mehrere Sensoren sitzen. Das erleichtert die Verkabelung und insbesondere Befestigung in UP-Dosen, denn die Sensoren sollten ja möglichst weit vorne sitzen, idealerweise direkt im "Luftzug". Achtung mit der Modulbezeichnung: da ist BME aufgeführt, aber das ist in unserer Firmware aktuell nicht unterstützbar, weil der LPC1115 dafür zu wenig Speicher hat.
Auf Frage 2 lasse ich lieber jemanden antworten, der sich besser damit auskennt.
Schöne Grüße
Thomas
PS: In der knxprod vom MSA werden aktuell folgende Sensoren bzw. Chips erwähnt. Ob die wirklich alle gehen kann ich nicht sagen, vielleicht kann auch hier jemand anderes mehr Detailwissen beitragen. Vor der Bestellung größerer Stückzahlen solltest Du das zumindest mal in Deinem angedachten Setup ausprobieren.
Zu Frage 1: Du kannst auch andere Module verwenden. Wichtig ist, dass der jeweils verbaute Sensor von unserer Firmware unterstützt wird. Der MultiSensorAktor (MSA) unterstützt schon einige, hat derzeit aber noch kleine "Kinderkrankheiten". Vorteil am Selfbus Sensormodul ist (wenn es dann fertig und ohne Probleme bestellbar ist ), dass es ein einziges Modul ist, auf dem mehrere Sensoren sitzen. Das erleichtert die Verkabelung und insbesondere Befestigung in UP-Dosen, denn die Sensoren sollten ja möglichst weit vorne sitzen, idealerweise direkt im "Luftzug". Achtung mit der Modulbezeichnung: da ist BME aufgeführt, aber das ist in unserer Firmware aktuell nicht unterstützbar, weil der LPC1115 dafür zu wenig Speicher hat.
Auf Frage 2 lasse ich lieber jemanden antworten, der sich besser damit auskennt.
Schöne Grüße
Thomas
PS: In der knxprod vom MSA werden aktuell folgende Sensoren bzw. Chips erwähnt. Ob die wirklich alle gehen kann ich nicht sagen, vielleicht kann auch hier jemand anderes mehr Detailwissen beitragen. Vor der Bestellung größerer Stückzahlen solltest Du das zumindest mal in Deinem angedachten Setup ausprobieren.
- BH1750 (Helligkeit)
- CCS811 (VOC)
- RFM69 (RF)
- PCA9555D (GPIO Expander)
- DS3231 (RTC)
- iAQCore (VOC)
- SHT2x (Temp+Hum)
- SHT4x (Temp+Hum)
- SGP4x (VOC)
Re: Neues UP-Multi-IO-Modul mit abgesicherten IOs, EEPROM, I2C-Anbindung, ...
Hallo Maik,
hier noch eine Antwort von Darthyson aus dem Chat:
Bei 1) geht der SGP4x nicht. Zu 2) kann ich nur theoretisch antworten, dass es zumindest die counter.h gibt, also scheint Zähler drin zu sein. Hab allerdings selbst keinen einzigen in16 so im Einsatz.
hier noch eine Antwort von Darthyson aus dem Chat:
Bei 1) geht der SGP4x nicht. Zu 2) kann ich nur theoretisch antworten, dass es zumindest die counter.h gibt, also scheint Zähler drin zu sein. Hab allerdings selbst keinen einzigen in16 so im Einsatz.