Seite gerade im Aufbau (24.01.2024)!

 

Features

  • insgesamt 16 abgesicherte IO Ports
    • davon 8 über Schraubklemmen oder wahlweise über Push-In Klemmen 
    • weitere 8 auf der Rückseite über einen Micro-Match-Stecker verfügbar 
  • I2C über Qwiic-kompatible JST-Stecker oder alternativ über 2,54mm Stiftleisten verfügbar
  • SPI über JST-Stecker oder alternativ über 2,54mm Stiftleisten verfügbar
  • Serieller Anschluss (RX/TX) über 2,54mm Stiftleiste verfügbar
  • 2-lagiges PCB
  • optional I2C EEPROM bestückbar
  • optional SOIC-8 IC mit SPI bestückbar (bspw.  AESxxxx) 
  • vollständig 3D druckbares Gehäuse

Beschreibung

Hauptsächliche Gedanken bei der Entwicklung waren:

  • Über ein Modul sollen einfach einige Taster an- und wieder abgesteckt werden können. So können die Taster mit dem Stecker eigenständig vorbereitet werden und bei Bedarf kann das Modul einfach angesteckt werden. 
  • Reedkontakte, die nicht so gut vorbereitet werden können (Kabel sind ja fest in der Wand), sollen per Schraubklemme angeschlossen werden können. Da Reedkontakte oft an mehreren Metern Kabel hängen, soll die Gefahr durch induzierte Spannungen über diese Kabel minimiert werden. 
  • Sensoren sollen flexibel, möglichst über Standardanschlüsse, angeschlossen werden können. An das Modul kann man verschiedene Sensoren anschließen - sowohl Qwiic-kompatible Anschlüse (JST-SH mit 1,00mm Rastermaß) als auch solche, die oft auf Aliexpress für Sensorboards verwendet werden. Siehe: LINK ZU LISTE SENSOREN    
  • Die EMV Strahlung, die von dem Modul ausgeht soll weitestgehend abgeschirmt werden. 
  • Das Modul soll gegen zufällige Berührung geschütz werden. Nachdem 3D Drucker heutzutage keine Seltenheit mehr sind und es für ein solches Multifunktions-IO-Modul unseres Wissens keine Standardgehäuse gibt, wurde ein passendes 3D druckbares Gehäuse entworfen. 

Beispiele anschließbarer Sensoren  

I2C

Die drei folgenden Sensoren sind auf dem I2C-Sensor-Board für SHT, SGP, BME (Temp, Hum, VOC) bestückbar:

  • SHTxx zur Temperatur- und Feuchtigkeitsmessung. Implementiert und getestet sind aktuell z.B. SHT40, SHT41
  • SGPxx zur VOC-Messung. Implementiert und getestet ist aktuell der SGP41.
  • BME688 (aktuell noch nicht implementiert)

SPI

  • Aktuell steht die Anbindung von SPI-Sensoren oder SPI-basierten Tools aus. Meldet euch gerne im Forum oder im Chat, wenn ihr selbst einen Chip anbinden wollt und Hilfe braucht oder eure Ergebnisse zur Verfügung stellen wollt!

Aufbau

Das Modul besteht aus 2 Platinen: der eigentlichen Platine für das Modul mit den Bauteilen für die IOs, SPI, I2C etc. (und dem ARM). Außerdem wird das Breakout-Board benötigt, welches die Stromversorgung, die Sende- und Empfangsstufe enthält und die Schaltung für die Busspannungsmessung bereitstellt.  

Bestückung 

Das Gerät besteht aus zwei Platinen: dem Breakout-Board, welches die Stromversogung, die Busanbindung (Sende- / Empfangsstufe) und die Schaltung zur Bussoannungsmessung liefert und der eigentlichen Modul-Platine, welche die abgesicherten IOs und die Anschlüsse zu I2C und SPI liefert. 

Werden nur max. 8 IOs benötigt, reicht es, das Modul auf der Oberseite (TOP) zu bestücken. Werden auch die zweiten 8 IOs benötigt, die über einen Micro-Match auf der Unterseite bereitgestellt werden, muss man auch die Unterseite bestücken.

Anschluss von Sensoren

Die für I2C nötigen Pull-Up Widerstände wurden bereits auf dem IO Modul vorgesehen und sind daher auf dem Sensorboard nicht nötig. Das I2C-Sensor-Board für SHT, SGP, BME (Temp, Hum, VOC) muss beispielsweise lediglich über ein Kabel mit dem entsprechenden Stecker verbunden werden.  

Gehäuse

Das Gehäuse ist zum Stand v1.00 mit Sicherheit noch verbesserungswürdig, erfüllt aber seinen Zweck: es besteht aus drei Komponenten, die durch Rastnasen und Clips, die einfach über dafür vorgesehene Halteschienen geschoben werden, zusammengehalten, Es kann extrem schnell zusammen- und wieder auseinander gebaut werden und benötigt keinerlei Schrauben oder Werkzeug.   

 

Downloads

Schaltplan und Board: https://github.com/selfbus/hardware-merged/tree/main/modules_lpc1115_fm/io-16x-fused-fm 

Firmware (mehrere Optionen möglich):

knxprod

  • Binäreingang: Verhält sich wie ein MDT 2- / 4- / 8- / 16-fach Binäreingang

Gehäuse: .....